用途概述：
HMDS真空干燥箱用于半導體晶圓在進行HMDS預處理工藝中的干燥，通過程序設定，使抽真空-通氮氣-抽真空-等實現(xiàn)自動控制，自動實現(xiàn)HMDS預處理工藝過程，用于光刻過程的涂膠工藝；
高真空干燥箱可在潔凈環(huán)境下使用，滿足潔凈環(huán)境下的高真空，無塵生產(chǎn)工藝，半導體晶圓生產(chǎn)工藝車間使用，用于半導體、電子、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表等領域的無氧化干燥工藝；
產(chǎn)品特點
● 采用智能觸摸屏控制，溫度、真空度、時間等直接設定，菜單式操作，操作維護方便；
● 工作室采用316不銹鋼，更好耐酸堿腐蝕，確保產(chǎn)品經(jīng)久耐用，便于清潔；
● 長方形真空室，使有效容積大，能充分利用空間；
● 彈性雙層鋼化玻璃門觀察工作室內(nèi)物體，一目了然；
● 箱門閉合松緊可調(diào)節(jié)，整體成型的合成硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度；
● 增設超溫保護溫控口，有效的防止溫度失控等安全問題；（選配）
● 低噪聲專業(yè)真空泵，真空控制穩(wěn)定可靠；（HMDS真空干燥箱）
● 采用內(nèi)膽加熱，箱體內(nèi)無任何電子元器件，無污染，不易被腐蝕，使用更加安全；
● 采用超高真空泵，能夠保證箱體內(nèi)真空度達1.0×10-4Pa；(高真空干燥箱)
程序控制
● 程序控制操作，可根據(jù)工藝需求設定加熱、真空度設定、通氮、時間等參數(shù)實現(xiàn)自動程序控制，確保每批次烘烤一致性，降低產(chǎn)品的烘烤差異性；
● 具有485通訊接口，可以通過外置軟件程序?qū)嵤┎榭丛O備運行狀況和程序運行狀況，保證設備一直運行在監(jiān)控當中；

技術(shù)參數(shù)

※性能參數(shù)測試在空載條件下為：環(huán)境溫度20℃，環(huán)境濕度50%RH

注：外殼可定制為304不銹鋼材質(zhì)